深圳市華思瑞科技有限公司
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Gap-Pad系列
GapPad 1500R間隙墊時具有相同的高度整合、低模量的聚合物,玻璃纖維增強材料處理容易提高允許穿刺、剪切和撕裂。對材料的兩側(cè)自然釘允許良好的依從性交配的零件表面,進一步降低熱阻。
注:所得厚度定義為最終的應用層厚度。
· 典型的應用包括
· 電信
· 計算機及外圍設備
· 功率轉(zhuǎn)換
· RDRAM的內(nèi)存模塊/芯片級封裝
· 區(qū)域熱需要轉(zhuǎn)移到一個框架底盤,或其他類型的散熱器